产品别名 |
隔热砖 |
面向地区 |
全国 |
材质 |
普通混凝土 |
通常分为三种：普通隔热砖，使用温度在1000℃以下，主要有硅藻土砖、膨胀蛏石砖、膨胀珍珠岩砖等，多用作热工设备的隔热层。耐火隔热砖，使用温度在1000～1500℃之间，主要有轻质黏土砖、轻质硅砖、轻质高铝砖等。高温隔热砖，使用温度在1500℃以上，并可以直接用作高温窑炉的炉衬，主要有轻质刚玉砖、氧化铝空心球制品和氧化锆空心球制品等。
温隔热砖是由纤维状物如硅纤维、铝纤维、碳纤维、氮纤维、碳化硅纤维中的至少一种耐热性无机材料如二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化镁和粘结料作原料，经成型烧结而成。这种砖轻质高强，具有的温耐热性和导热性，易于加工，适用于宇宙航天装置、工业窑炉等。
轻质隔热砖由于其高气孔率、低体积密度、良好的绝热性能，被普遍应用于各种工业窑炉内部耐火砖与酮体之间空间的保温隔热填充材料，用以减少窑炉的热量散失从而获得高的能量利用效率。钙长石熔点为1550℃，具有密度小、热膨胀系数小、热导率低、在还原性气氛中可稳定存在等特点，可部分替代工作温度在1000-1300℃的粘土质、硅质及高铝质耐火材料，并实现节能减排。自然界中单-的钙长石很少，己有一些合成钙长石耐火材料的报道。
轻质隔热砖的生产方法主要有空心球体粘结成型法，预埋填充物烧尽法，化学反应起泡法，预埋挥发性物质驱赶法和泡沫预混浇注成型法等。实际生产中用得多的是预埋填充物烧尽法，但当烧尽填充物为有机物时锻烧过程中会放出有害气体，腐蚀设备，污染环境;对于高孔隙率隔热砖，由于填充物的增加引起成本的显著增高，同时填充物分布不均导致孔隙分布不均，产品质量不能令人满意。用泡沫预混浇注成型法制备的隔热砖气孔分布较均匀，气孔率高，但其坯体抗压强度较低不利于搬运和大规模生产。
习惯上把常温下导热率小于0.2W/ （m·K）的材料称为热绝缘材料，或称保温材料、隔热材料。有些热绝缘材料是直接利用材料的自然状态，例如石棉、软木和锯屑等，但大多数热绝缘材料是经过特殊加工后的产品，例如岩棉、矿渣棉、微孔硅酸钙、膨胀珍珠岩、膨胀蛭石和泡沫塑料等。这些人造的热绝缘材料都是多孔体或纤维性材料。
导热系数小 为了起到良好的隔热保温作用，材料的导热系数要小。为此，隔热材料通常为多孔性材料．当温度升高时．孔隙中的空气对流和辐射换热就要加强，从而使导热系数增大。力学性能较好有一定的抗压和抗拉强度，易加工成型。具有足够的不吸水性和耐高温的能力 隔热材料吸水后不应改变原有形状，好采用不吸湿材料。
